澳门新葡萄新京威尼斯「中国」官方网站-2024App Store

您好!欢迎访问澳门新葡萄新京威尼斯官方网站网站!
全国服务咨询热线:

17308159058

当前位置:首页 > 产品中心 > 硅基芯片 > 芯片 > ZGSOI芯片式高速光开关高集成度芯片化

SOI芯片式高速光开关高集成度芯片化

简要描述:SOI芯片式高速光开关高集成度芯片化,该产品基于硅基载流子色散效应实现纳秒级高速响应的光路切换,实现了多通道光开关阵列的单片化集成,芯片与多通道光纤和外围驱动电路一体化光电封装,热电混调,数字化驱动,偏振相关性小,插入损耗低

  • 产品型号:ZG
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-08-06
  • 访  问  量:537

详细介绍

品牌澳门新葡萄新京威尼斯

SOI芯片式高速光开关阵列

SOI Chip-based High Speed Optical Switch Array

SOI芯片式高速光开关阵列,该产品基于硅基载流子色散效应实现纳秒级高速响应的光路切换,实现了多通道光开关阵列的单片化集成,芯片与多通道光纤和外围驱动电路一体化光电封装,热电混调,数字化驱动,偏振相关性小,插入损耗低。

Chip-based multi-channel optical switch array is a product based on SOI platform, which could realize high-speed dynamic switching of optical signal with a response time on the order of nano-second. This product achieved the integration of an array of optical switches on a single SOI chip, and electro-optically co-packaged with fiber array and circuit board. It is thermally biased and digitally driven and has tiny polarization-sensitivity and low insertion loss.

〖性能指标Specifications〗

参数指标

Parameters

单位

Unit

最小值

Min.

典型值

Typ.

最大值

Max.

备注

Notes

波长范围

Wavelength range

nm

1530—1570 nm  or 1270nm—1330 nm

消光比

Extinction ratio

dB

19

20

22


插入损耗

Insertion loss

dB

1.6

1.8

2.0


回波损耗

Return loss

dB

40

50



偏振相关损耗

PDL

dB


0.3

0.5


驱动电压

drive voltage

V

0.9

1

1.2

@300ns

驱动电流

drive current

mA

6

7

9

@300ns

芯片级响应时间

Response Time

ns

30


300


热调功耗

Thermal tuning power consumption

mW

30


50


通道数

number of channels


8—16或可定制

8—16 or Can be customized


光功率

Transmission optical power

mW

80


工作温度范围

Operating temperature range

°C

-20


50


工作湿度范围

Operating humidity range

%



+65


芯片尺寸

Chip Dimensions

mm

20(L)×2.5 (W)×0.5(H)

或可定制

or can be customized

ZG

波长

Wavelength

通道数

Number of channels

类型

Type


13=1310nm

15=1550nm

1=1CH

4=4CH

8=8CH

16=CH

XX=other

1=不带热调

1=Without temperature regulating thermistor

2=带热调

2=With temperature regulating thermistor

XX=other











































SOI芯片式高速光开关高集成度芯片化

SOI芯片式高速光开关高集成度芯片化

在开始之前,让我们先来了解一下什么是光开关以及它的作用。光开关是一种能够控制光路切换的器件,常用于光通信、光学仪器等领域。而光开关扫描芯片则是一种将光开关集成到芯片中的产品,可以通过控制光路的切换实现多种功能,比如激光测距、光学通信等。

接下来,我们来探讨一下光开关扫描芯片设计的基本步骤。首先,我们需要确定设计目标和用途,比如用于激光测距还是光学通信。然后,我们需要根据应用需求进行方案设计,包括确定芯片的尺寸、光学元件的位置和数量等。接着,我们需要进行电路设计和结构设计,以确保芯片能够正常工作并满足应用需求。最后,我们还需要进行仿真验证和实验测试,以确保芯片的性能和可靠性。

 


 

产品咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
澳门新葡萄新京威尼斯官方网站
地址:四川省绵阳市经开区电子制造产业园16栋3楼
邮箱:zgziguan@foxmail.com
传真:
关注我们
欢迎您关注我们的微信公众号了解更多信息:
欢迎您关注我们的微信公众号
了解更多信息
XML 地图